機能 #263
高橋 徹 さんが約3年前に更新
自作PC[#3]の後継として、[message#131] で検討の方向でパーツを購入し組み立てる。
h3. 構成方針
2021年3月のパーツ状況は次の通り。
* Ryzen 5000シリーズは人気沸騰で品薄、入手が困難かつ価格が高い
* グラフィックスボードが品薄で価格高騰、これも入手が困難で価格も高い
* Intelがデスクトップ向けの第11世代Coreを3/30に発売開始
この状況下で価格を抑えて構成するとしたら、
* 構成案１
第10世代Coreで組む。もっとも廉価、性能は候補の中でもっとも低い
* 構成案２
Ryzen 3000シリーズで組む。性能は中、グラフィックスボード分高価となる。
* 構成案３
Ryzen 5 4650Gで組む。グラフィックス統合。バルク品のみなのでCPU FAN必要。性能はRyzen 5 3600より僅かに劣る。
* 構成案４
第11世代Coreで組む。廉価、性能はそこそこ。
のどれか。 のどちらかか。
h3. 構成案と価格
Intel Core i5 10400を軸に検討
h4. 構成案１
h5. TSUKUMO で購入
|_. No.|_. 構成品 |_. 構成案1 |_. 価格（税込）|
| 1 | CPU | Core i5 10400 |/2>. \27,480 |
| 2 | M/B | TUF GAMING B460-PLUS |
| 3 | Memory | SanMax SMD4-U32G48ME-26VR-D |>. \15,378 |
| 4 | SSD | WD Blue SN550 NVMe WDS500G2B0C |>. \7,980 |
| 5 | Graphics | Not Implemented |=. - |
|\3=. 計 |>. \50,838 |
h5. 個別パーツ価格（他店）
Core i5 10400: DP18780, AK19228, YD20560
TUF GAMING B460-PLUS: AZ13478,
SMD4-U32G48ME-26VR-D:
h4. 構成案２
|_. No. |_. 構成品種 |_. 構成品名 |_. 価格（税込）|
| 1 | CPU | AMD Ryzen 5 3600 |>. \26,800 |
| 2 | M/B | ASUS PRIME B550-PLUS |>. \14,780 |
| 3 | Memory |
| 4 | SSD |
| 5 | Graphics |
h4. 構成案４
h5. TSUKUMO で購入
|_. No. |_. 構成品種 |_. 構成品名 |_. 価格（税込）|_. 備考 |
| 1 | CPU | Intel Core i5 11400 |>. \25,800 |価格コム+1円 |
| 2 | M/B | ASRock B560M Pro4 |>. \13,530 |価格コム+2円 |
| 3 | Memory | Crucial CT2K16G4DFS832A |>. \18,580 |価格コム+0円 |
| 4 | SSD | Samsung 970 EVO MZ-V7E500B/IT |>. \7,980 |価格コム+0円 |
| 5 | Graphics | (Not mounted) |=. - |
|\3=. 計 |>. \65,890 |
h3. 技術メモ
h3. 技術仕様
h4. チップセット
第10世代 Intel Core（Comet Lake-S）に対応するチップセットは400シリーズ
（主要なものは、Z490、H470、B460）
* PCI Expressレーン数（Z490:24, H470:20, B460:16）
* USB 3.2 Gen2（Z490:6、H470:4, B460:N/A）
第11世代 Intel Core（Rocket Lake-S）に対応するチップセットは500シリーズ
（主要なものは、Z590、H570、B560）
h4. マザーボード
* ASUS TUF GAMING B460-PLUS
基板上電源コネクタ： 24pin EATX + 8pin EATX 12V
h5. Intel Core 11世代用
メモリはDIMM×4
|_. No|_. メーカー|_. 品名 |_. 電源回路 |_. 拡張スロット |_. M.2 |_. メモリ |_. LAN |_. Video |
| 1 |ASRock |B560M Steel Legend | 10フェーズ | Gen4x16x1, Gen3x1x2 |4.0x4,3.0x4|DDR4 DIMMx4|RTL8125BG 2.5GbE|
| 2 |Gigabyte |B560M DS3H AC r1.0 | 6+2フェーズ| Gen4x16x1, Gen3x1x2 |4.0x4,3.0x4|DDR4 DIMMx4|RTL8118 GbE | DPx1, HDMIx1 |
| 3 |ASRock |B560M Pro4 | 8フェーズ | Gen4x16x1, Gen3x16x1, Gen3x1x1 |4.0x4,3.0x4|DDR4 DIMMx4|Intel I219V GbE|DPx1, HDMIx1 |
h4. 電源
現在使用中の玄人志向 KRPW-SS600W/85+ を流用
https://www.kuroutoshikou.com/product/power/atx/krpw-ss600w_85_/
24/20ピンATXと4+4ピンATX 12Vが各1あるので電源インタフェースは問題なし
h4. メモリ
Core i5 10世代 の対応メモリは、DDR4-2666
* SanMax DDR4 SMD4-U32G48M-26V-D (16GB x 2)
SPD DDR4-2666/PC4-21300 CL19-19-19 2RANK/16chip
* CFD W4U2666CM-16G (16GB x 2)
SPD DDR4-2666/PC4-21300 CL19-19-19 2RANK/16chip
* Crucial CT2K16G4DFD8266 (16GB x 2)
SPD DDR4-2666/PC4-21300 CL19-19-19 2RANK/16chip
h5. DDR4-3200
Ryzen, Core i5 11世代の対応メモリは、DDR4-3200
* CFD W4U3200CM-16GR (16GB x 2)
* Kingston HX432C18FWK2/32 (16GB x 2)
* Crucial CT2K16G4DFS832A (16GB x 2)
SPD DDR4-3200/PC4-25600 CL22-22-22 1RANK/8chip
h4. SSDストレージ
* 記録方式（マルチレベルセル）
SLC（Single Level Cell） 1セル1bitを記憶
MLC（Multi Level Cell） 1セル2bitを記憶
TLC（Triple Level Cell） 1セル3bitを記憶
QLC（Quadruple Level Cell） 1セル4bitを記憶
3D NAND
* インタフェース
旧規格のmSATAは6Gbps、M.2は10-32Gbps
M.2機器は発熱大
→ 放熱ヒートシンク装着を推奨（以下例）
https://www.amazon.co.jp/dp/B0791WSN8Q/ref=as_li_ss_tl?ie=UTF8&linkCode=ll1&tag=jisakuhibi0b-22&linkId=b7d5d52fcad60dca9e1d73ee030aca63
h5. 500GB
* Kingston A2000 NVMe PCIe SSD M.2 2280
3D TLC, 500GB, PCI-Express Gen3 x 4 NVMe, M.2 2280, R 2200MB/s, W 2000MB/s
* Crucial P2 M.2 2280
3D QLC, 500GB, PCI-Express Gen3 x 4 NVMe, M.2 2280, R 2300MB/s, W 940MB/s
* CFD CSSD-M2M5GEG1VNE
3D QLC, 500GB, PCI-Express Gen3 x 4 NVMe, M.2 2280, R 2000MB/s, W 1000MB/s
* Lexar NM610 M.2 2280 NVMe
3D TLC, 500GB, PCI-Express Gen3 x 4 NVMe, M.2 2280, R 2100MB/s, W 1600MB/s
* WD Blue SN550 NVMe SSD
3D TLC, 500GB, PCI-Express Gen3 x 4 NVMe, M.2 2280, R 2400MB/s, W 1750MB/s
* Samsung SSD 970 EVO MZ-V7E500B/IT
3D MLC, 500GB, PCI-Express Gen3 x 4 NVMe, M.2 2280, R 3400MB/s, W 2300MB/s
* Samsung SSD 980 MZ-V8V500B/IT
3D TLC, 500GB, PCI-Express Gen3 x 4 NVMe, M.2 2280, R 3100MB/s, W 2600MB/s
メインメモリの一部をDRAMキャッシュとして活用するHMB(Host Memory Buffer) 64MB
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